半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路、光電器件、分立器件、傳感器。全球半導(dǎo)體業(yè)的軍備競賽越來越激烈，為了迎戰(zhàn)三星、英特爾等對手，臺積電已宣布未來幾年將在臺灣投資興建三奈米先進(jìn)制程新廠。臺積電創(chuàng)辦人暨董事長張忠謀稱，這座新廠的投資金額預(yù)估最高將達(dá)逾200億美元。
自從去年宣布將發(fā)展3奈米制程后，臺積電便一直在評估新廠廠址，甚至將美國納入考慮，不過，在臺灣政府承諾解決水電等相關(guān)問題后，也考量到對臺灣經(jīng)濟(jì)的重要性，臺積電終于宣布新廠將落腳在臺灣的南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)臺南園區(qū)。
主要客戶包括蘋果及高通的臺積電，近幾年每年的資本支出大約都在百億美元左右，用于擴(kuò)大和升級生產(chǎn)線，而且隨著芯片制程技術(shù)愈先進(jìn)，所需投入的成本也越高。往后臺積電的資本支出可能逐步攀高至每年上看110億美元。
有“半導(dǎo)體教父”之稱的張忠謀，當(dāng)年創(chuàng)造了晶圓代工模式，讓無晶圓廠將設(shè)計(jì)交給臺積電生產(chǎn)，帶動IC設(shè)計(jì)業(yè)興起，引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向設(shè)計(jì)、制造、封測的專業(yè)分工模式。目前在全球規(guī)模達(dá)500億美元的市場中，占有率達(dá)59%，市值已幾乎是臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電的30倍大。
晶圓代工在產(chǎn)能及技術(shù)上需要龐大的前期投資。而中國大陸在官方支持下，很快就要加入競賽之列。包括中芯國際及清華紫光集團(tuán)等半導(dǎo)體業(yè)者正競相擴(kuò)產(chǎn)，這可能導(dǎo)致市場產(chǎn)能過剩的局面。不過，中國大陸的后進(jìn)者可能還需好幾年的時間才有機(jī)會達(dá)到臺積電的技術(shù)門檻，一部分的原因在于，沒有業(yè)者會出售自己所擁有的領(lǐng)先技術(shù)。
未來可見的幾年臺積電以美元計(jì)價的營收增長將約每年5%-10%，以2017年來看預(yù)估增長接近10%。意味著今年?duì)I收增長將低于2016年的12.4%及2015年的11%。
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行業(yè)分析師表示，對全球晶圓代工龍頭臺積電來說，為了要保持領(lǐng)先地位，需付出的代價越來越高。隨著汽車、家電等越來越多裝置都能連上網(wǎng)，新興的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將是臺積電下一個增長動力。
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