3D感知芯片，指能夠實現(xiàn)三維空間感知功能的芯片。3D感知芯片具備體積小、工作精度高、可實現(xiàn)深度信息獲取等特點，在消費電子、汽車制造、機器人制造等領域擁有巨大應用潛力。
3D感知芯片的技術原理包括雙目視覺技術、結構光技術、激光雷達技術以及飛行時間技術四種。飛行時間技術，又稱ToF技術，指通過測量光脈沖從發(fā)射到物體反射后被接收的飛行時間以獲得深度信息的技術。3D TOF芯片具備幀率高、抗干擾等優(yōu)勢，目前已成為3D感知芯片市場主流產(chǎn)品。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年3D感知芯片行業(yè)市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，3D感知芯片在眾多領域擁有巨大應用潛力，主要包括消費電子、汽車制造、機器人制造等。在消費電子領域，3D感知芯片可用于AR/VR設備、智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品中，能夠實現(xiàn)手勢識別、人臉識別等功能；在汽車制造領域，3D感知芯片具備抗干擾、安全可靠性高等優(yōu)勢，可用于汽車自動駕駛系統(tǒng)中；在機器人制造領域，其可幫助機器人實現(xiàn)目標識別、環(huán)境感知以及主動避障等功能。
3D感知芯片行業(yè)技術壁壘較高，全球市場主要參與者包括美國英特爾公司（Intel）、美國微軟股份有限公司（Microsoft）、美國蘋果公司（Apple）、德國英飛凌科技公司（Infineon）、韓國三星公司（Samsung）、日本索尼公司（Sony）等。英特爾為全球半導體龍頭企業(yè)，其開發(fā)的3D感知芯片已在無人機、人形機器人制造過程中獲得應用。
在本土方面，我國已布局3D感知芯片行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)及科研機構包括奧比中光、銀牛微電子、神頂科技以及華中師范大學等。奧比中光自主研發(fā)的3D深度引擎芯片MX400為我國首顆國產(chǎn)3D感知芯片。目前，受技術封鎖以及研發(fā)能力限制，我國3D感知芯片在技術水平及產(chǎn)品性能方面與海外發(fā)達國家相比仍存在一定差距。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國3D感知芯片市場國產(chǎn)化進程將進一步加快。
新思界
行業(yè)分析人士表示，3D感知芯片作為一種高性能芯片，應用潛力巨大。3D TOF芯片為3D感知芯片代表產(chǎn)品，市場空間持續(xù)擴展。目前，歐美及日韓國家占據(jù)全球3D感知芯片市場主導地位。未來伴隨技術進步以及應用需求不斷增長，我國國產(chǎn)3D感知芯片市場占比有望提升。
