低介電（LowDK）電子布是一種用于電子行業(yè)的高性能材料，其核心特點(diǎn)是具有低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df），能夠減少信號(hào)傳輸中的能量損失，提高信號(hào)完整性和傳輸速度，通常由玻璃纖維或其他纖維材料制成。低介電電子布主要用于制造印刷電路板（PCB）和其他高頻電子設(shè)備。
 
       電子布廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中，特別是在印制電路板（PCB）的生產(chǎn)中。作為生產(chǎn)覆銅板不可缺少的材料，電子布對(duì)印制電路板的電氣特性和機(jī)械強(qiáng)度具有重要影響。低介電（LowDK）電子布產(chǎn)品具有低介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗因子（Df）、高耐熱性、高機(jī)械強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕等特征，可用于制造高頻PCB，如5G通信設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等。
 
       新思界產(chǎn)業(yè)研究中心整理發(fā)布的《2025-2030年中國低介電電子布行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，近年來，隨著下游行業(yè)的需求增長，低介電（LowDK）電子布產(chǎn)品市場需求持續(xù)增長。5G通信設(shè)備對(duì)高頻材料的需求激增，5G設(shè)備對(duì)于覆銅板電性能的主要要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介質(zhì)損耗因子(Df)，推動(dòng)低介電電子布市場增長。智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等高頻電子設(shè)備的普及，增加了對(duì)低介電電子布的需求。近年來，全球汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展，汽車信息化水平提升，對(duì)于低介電（LowDK）電子布產(chǎn)品的需求也在增長。
 
       低介電（LowDK）電子布的原材料主要為低介電電子紗，其產(chǎn)品質(zhì)量和性能對(duì)低介電電子布會(huì)產(chǎn)生影響。低介電電子紗產(chǎn)品的生產(chǎn)壁壘相對(duì)于普通電子紗較高，生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，全球低介電電子紗產(chǎn)品的供應(yīng)主要集中在大型廠商手中。
  
       低介電（LowDK）電子布市場需求的增長使得近年來許多企業(yè)加大對(duì)于產(chǎn)品的研發(fā)。不過，低介電電子布產(chǎn)品的進(jìn)入壁壘較高，行業(yè)技術(shù)門檻高，研發(fā)需要大量資金和時(shí)間投入；行業(yè)具有較高的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，需要通過下游市場的認(rèn)證。目前，中國低介電（LowDK）電子布產(chǎn)品的企業(yè)主要有河南光遠(yuǎn)新材、中材科技等。
 
       隨著英偉達(dá)將 GB200NVLink 設(shè)計(jì)從基于 HDI+銅連接更改為高層高頻低介電PCB，預(yù)計(jì)對(duì)于低介電（LowDK）電子布產(chǎn)品的市場需求將會(huì)進(jìn)一步增長，行業(yè)具有較大的發(fā)展空間。此外，英偉達(dá)的需求將推動(dòng)低介電電子布制造商進(jìn)一步提升材料的性能，低介電電子布制造商需要不斷提升材料性能和生產(chǎn)工藝，以滿足下游市場的需求。

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